Các tính năng chính

Hiệu chỉnh độ bám dính, không chỉ “đủ dính”Được đo ở 800D (16), chất kết dính sẽ hút bụi và các hạt hàn nhỏ mà không chuyển bất cứ thứ gì trở lại vết đồng, mặt nạ hàn hoặc lớp phủ quang học. Đủ mạnh để làm việc, đủ kiểm soát để không gây ra thiệt hại.

Độ dày màng đồng nhất trên toàn bộ cuộnKết quả đo được 50 µm so với thông số kỹ thuật 47 µm ± 3. Không có vết bẩn mỏng, không bỏ qua{4}}việc làm sạch trên các bề mặt bán dẫn hoặc bảng điều khiển phẳng-quan trọng. Lớp dính 8 µm ± 2 µm giữ nguyên độ bám dính từ lớp đầu tiên đến lớp cuối cùng.

- không chứa halogen - đã được phòng thí nghiệm bên thứ ba-xác minhFlo, Clo, Brom và Iốt đều được xác nhận là Không phát hiện (dưới 10 mg/kg) bằng sắc ký ion theo EN 14582:2016. An toàn cho các mạch uốn nhạy halogen-, PCB ô tô và các chất nền in chính xác nơi ion clorua ăn mòn các lớp kim loại.

Lực bóc giúp bảo vệ bề mặt của bạnĐộ bám dính trung bình của lớp vỏ là 446 gf/25 mm, trong phạm vi 412–479 gf/25 mm được chỉ định. Các hạt được nâng lên một cách sạch sẽ mà không làm bong tróc các vết đồng, di chuyển cặn dán hàn hoặc đánh dấu lớp phủ quang học.

Không có bong bóng, không chuyển giao khuyết tậtĐã xác nhận có bong bóng-không còn bong bóng bằng cách kiểm tra trực quan. Bong bóng trên bề mặt dính sẽ trở thành khoảng trống trong phạm vi che phủ - và khoảng trống trong phạm vi che phủ trên màn hình LCD hoặc phim dẫn ánh sáng hiển thị dưới dạng điểm sáng trên bảng hoàn thiện.

PCB Cleaning Roller in use

Thông số sản phẩm

tham số	Đặc điểm kỹ thuật
Người mẫu	WN38
Vật liệu	PE (polyetylen)
Màu sắc	Màu trắng sữa
Chiều dài cuộn	18 m
Chiều rộng tối đa	Nhỏ hơn hoặc bằng 1000 mm
Độ dày màng cơ sở	47 µm ± 3
Độ dày lớp keo	8 µm ± 2 µm
Đường kính bên trong lõi	38 mm ± 0,2
chiến thuật ban đầu	800D (14–16)
Độ bám dính của vỏ (trung bình)	412–479 gf/25mm
Bao bì	10 cuộn/gói · 100 cuộn/thùng

Kết quả kiểm tra chất lượng

Phương pháp kiểm tra:-QC nội bộ. Thanh tra: A1. Được đánh giá bởi:

Mục	Phương pháp kiểm tra	Đặc điểm kỹ thuật	Kết quả	Phán quyết
Màu sắc	Thị giác	Màu trắng sữa	Màu trắng sữa	Vượt qua
độ dày	Máy đo độ dày	47 µm ± 3	50 µm	Vượt qua
Đường kính trong	thước cặp	38 mm ± 0,2	38 mm	Vượt qua
bong bóng	Thị giác	Không có	Không có	Vượt qua
chiến thuật ban đầu	Máy thử độ bám dính	800D (14–16)	800D (16)	Vượt qua
Lực bóc (trung bình)	Máy kiểm tra vỏ điện tử	412–479 gf/25mm	446 gf/25mm	Vượt qua
Phán quyết chung			Kiểm tra đã thông qua

Kết quả kiểm tra halogen

Tiêu chuẩn: EN 14582:2016. Phương pháp: Sắc ký ion (IC). Mẫu: màng nhựa dính màu xanh, thử nghiệm hỗn hợp (Mẫu ID: 001).

Yếu tố	Kết quả	Giới hạn phát hiện
Flo (F)	N.D.	10 mg/kg
Clo (Cl)	N.D.	10 mg/kg
Brom (Br)	N.D.	10 mg/kg
Iốt (I)	N.D.	10 mg/kg

ND.=Không được phát hiện (dưới giới hạn phát hiện phương pháp). Thử nghiệm được tiến hành trên mẫu hỗn hợp gồm hai mẫu màng theo yêu cầu của khách hàng.

Kịch bản ứng dụng

Dây chuyền PCB và SMT

Được sử dụng giữa in dán hàn và vị trí thành phần. Con lăn nhặt các mảnh vụn hàn, chất trợ dung bắn tung tóe và các hạt vụn từ tấm trần trước khi chúng gây ra hiện tượng bắc cầu hoặc hở mối nối sau khi hàn lại. Hoạt động trên cả chất nền FR4 cứng và polyimide linh hoạt.

Tấm LCD và phim dẫn ánh sáng

Bụi trên kính LCD hoặc màng dẫn sáng tạo ra các khuyết tật mura và các điểm sáng có thể nhìn thấy trên bảng hoàn thiện. Màng đồng nhất,-không có bong bóng giúp tiếp xúc toàn bộ-chiều rộng trong một lần truyền - thay thế nhiều lần xóa có nguy cơ làm trầy xước bề mặt quang học.

Chất nền bán dẫn và quy trình sơ bộ phòng sạch

Trước khi cán mỏng hoặc phủ lên chất nền bán dẫn, các vi-phải được loại bỏ mà không gây ô nhiễm ion. Vật liệu PE không chứa halogen-(tất cả các halogen ND) giúp nó tương thích với việc sử dụng trong phòng sạch, nơi các ion clorua hoặc florua sẽ ăn mòn các mối liên kết kim loại.

Phim mềm và in chính xác

Máy in màn hình và máy in flexo sử dụng nó để khử nhiễm chất nền màng trước khi sử dụng mực. Các hạt bị mắc kẹt dưới lớp nền gây ra hiện tượng nứt và mất dấu vết. Một cuộn-xuống trước mỗi lần in sẽ nắm bắt được những gì luồng khí nén để lại.

Tấm kính, tấm thép ép và bàn làm việc

Bụi lắng đọng trên các tấm ép cán sẽ di chuyển vào các ngăn xếp được liên kết và gây ra các khoảng trống. Lăn bề mặt tấm thép trước khi kẹp sẽ ngăn chặn sự xâm nhập của hạt mà không cần thêm bước làm sạch ướt đòi hỏi thời gian sấy khô.

Ví dụ sử dụng-thực tế

Dây chuyền SMT: giảm khuyết tật bóng hàn trên bo mạch 6 lớpMột nhà sản xuất theo hợp đồng chạy PCB lớp-mật độ cao 6{4}}đã nhận thấy bóng hàn không liên tục bị loại bỏ sau khi hàn lại. Sau khi thêm một đường lăn WN38 trên các tấm ván trần giữa quá trình in lụa và chọn{5}}và đặt, mức độ bám dính 800D (16) đã thu giữ các mảnh hàn vụn mà không làm ảnh hưởng đến cặn dán hiện có. Tỷ lệ lỗi giảm vào ngày dùng thử đầu tiên mà không thay đổi tốc độ đường truyền.

Sản xuất mạch linh hoạt: tài liệu tuân thủ miễn phí halogen{0}}Các nhà cung cấp mạch điện linh hoạt vận chuyển cho khách hàng ô tô phải ghi lại hàm lượng halogen trong suốt quy trình của họ. Vì WN38 báo cáo tất cả các loại halogen ND theo EN 14582:2016 nên nó có thể được đưa vào quy trình BOM mà không ảnh hưởng đến tuyên bố halogen của sản phẩm - một lợi thế trực tiếp khi chứng nhận theo IEC 61249-2-21 hoặc trả lời các câu hỏi về RoHS của khách hàng.

Câu hỏi thường gặp

Hỏi: Con lăn có để lại cặn dính trên vết đồng hoặc mặt nạ hàn không?

Trả lời: Không. Lực bóc 446 gf/25 mm được hiệu chỉnh để nâng các hạt mà không cần chuyển chất kết dính. Chất kết dính gốc PE{4}}ở độ bám dính 800D không bị ướt-trên các miếng kim loại hoặc mặt nạ hàn giống như các loại băng dính mạnh. Nếu bạn thấy bất kỳ chuyển dịch nào, hãy kiểm tra xem con lăn có bị nhiễm silicone từ bước quy trình trước đó hay không.

Hỏi: Nó thu được kích thước hạt nào?

Trả lời: Màng dính giữ lại một cách hiệu quả các hạt từ mảnh vụn lớn có thể nhìn thấy cho đến bụi mịn trong phạm vi 5–50 µm - phạm vi kích thước chịu trách nhiệm nhiều nhất cho cầu nối hàn, tấm nền và vết in. Đối với các phòng sạch dưới ISO Cấp 5, con lăn hoạt động tốt nhất ở giai đoạn-trước trước quá trình rửa thổi HEPA-hoặc cần gạt nước cuối cùng chứ không phải là một công cụ phòng sạch độc lập.

Hỏi: Thử nghiệm halogen sử dụng phương pháp mẫu-hỗn hợp. Điều đó có ảnh hưởng đến việc tuân thủ RoHS không?

Trả lời: Thử nghiệm trộn hai mẫu màng theo yêu cầu của khách hàng. Ghi chú báo cáo nêu rõ rằng kết quả có thể khác với bất kỳ vật liệu đồng nhất nào. Để có tuyên bố chính thức về chất RoHS, hãy yêu cầu một-chứng nhận kiểm tra vật liệu duy nhất. Kết quả ND-mẫu hỗn hợp là dấu hiệu rõ ràng cho thấy công thức kết dính không chứa hợp chất halogen hóa nhưng không thay thế cho tuyên bố REACH hoặc RoHS ở cấp độ vật liệu-.

Hỏi: Con lăn có thể được sử dụng trên bề mặt ENIG không?

Đ: Vâng. Lực bóc 446 gf/25 mm thấp hơn nhiều so với cường độ bám dính của lớp hoàn thiện ENIG được lắng đọng đúng cách và công thức không chứa halogen-không tạo ra ion clorua có thể đẩy nhanh quá trình ăn mòn niken. Trước tiên, hãy luôn-thử nghiệm trên một phiếu giảm giá không-quan trọng khi đưa bất kỳ sản phẩm kết dính nào vào lớp hoàn thiện bề mặt mới.

Hỏi: Một cuộn 18 m cung cấp bao nhiêu đường chuyền và khi nào tôi nên chuyển sang phần mới?

Trả lời: Phạm vi phủ sóng trên mỗi lượt tùy thuộc vào chiều dài bảng hoặc bảng. Theo hướng dẫn chung, hãy chuyển sang phần mới khi thấy rõ các hạt-lắng đọng lại -, bề mặt dính sẽ trông như đã được nạp dưới ánh sáng kiểm tra. Trên các đường dây SMT có số lượng-cao, hầu hết các đội đều tiến lên sau mỗi 50–100 lần vượt qua bảng. Màng nền 47 µm cung cấp đủ lớp để tiến lên thường xuyên mà cuộn không bị xẹp trên lõi 38 mm của nó.

Q: Nó có thể xử lý các tấm rộng hơn 1000 mm không?

A: Chiều rộng cuộn tối đa tiêu chuẩn là Nhỏ hơn hoặc bằng 1000 mm. Đối với bảng điều khiển rộng hơn, hai đường chuyền chồng chéo hoặc thứ tự chiều rộng-tùy chỉnh là những lựa chọn thiết thực. Đường kính trong 38 mm vừa với trục tâm 6{6}}inch tiêu chuẩn trên hầu hết các máy con lăn làm sạch-trong dây chuyền, do đó không cần thiết bị cố định tùy chỉnh cho thiết bị SMT hoặc màn hình phẳng tiêu chuẩn.

Chú phổ biến: con lăn làm sạch pcb, nhà sản xuất con lăn làm sạch pcb Trung Quốc, nhà cung cấp, nhà máy