Dính bụi - Làm sạch chính xác cho các bề mặt quang học và điện tử nhạy cảm
Công cụ làm sạch duy nhất được thiết kế dành cho các bề mặt SENSOR-xử lý COB trần - loại bỏ bụi-vi mô và các hạt cứng đầu mà không làm trầy xước, cặn hoặc nhiễm bẩn thứ cấp.
Được thiết kế cho các bề mặt mà tăm bông không thể hoàn thành công việc
Ngay cả trong các dây chuyền phòng sạch-được bảo trì tốt, một số bề mặt nhất định - kính COB SENSOR trần, lớp phủ thấu kính hở, khu vực dây liên kết mịn - yêu cầu phương pháp tiếp xúc khô, không có sợi-. Sticky Dust Stick sẽ lấp đầy khoảng trống đó. Trong trường hợp tăm bông xử lý việc lau bề mặt nói chung, Que bụi dính sẽ giữ lại-các hạt vi mô riêng lẻ khi tiếp xúc, không có chất lỏng, không có cặn sợi và không có áp lực lau. Hai công cụ, hai vai trò - đều là một phần của quy trình làm sạch bề mặt hoàn chỉnh.
Tính năng sản phẩm cốt lõi
Độ bám vĩnh viễn, không biến động
Đầu sử dụng công thức kết dính độc quyền có khả năng dính vô thời hạn. Nó không bị khô, giãn thành dây hoặc để lại vết dính trên bề mặt được làm sạch.
01
Silicon-Miễn phí - Không gây ô nhiễm thứ cấp
Hợp chất gel không chứa silicone. Cặn silicon được biết đến là nguyên nhân gây ra hiện tượng sương mù quang học và sự tách lớp phủ trên kính SENSOR. Công thức này loại bỏ hoàn toàn nguy cơ đó.
02
An toàn cho bề mặt quang học tráng và trần
Đủ mềm để làm sạch đèn LED, màn hình LCD và kính thấu kính lộ ra ngoài mà không gây-trầy xước vi mô. Đầu này không áp dụng lực mài mòn, bảo vệ cả hiệu suất điện và hình thức vật lý của bộ phận.
03
Thiết kế chống tĩnh điện (WN-96 Phiên bản mới)
Mẫu WN{1}}96 được cập nhật kết hợp các đặc tính chống tĩnh điện, giúp nó phù hợp với môi trường nhạy cảm với ESD, nơi các công cụ làm sạch thông thường có nguy cơ làm hỏng linh kiện.
04
Phòng sạch-Sẵn sàng, không có mùi-Không có mùi
Được chứng nhận để sử dụng trong môi trường phòng sạch Lớp 10 đến Lớp 1000 (ISO 4–6). Không có hợp chất dễ bay hơi, không có mùi khó chịu và không gây nguy hiểm cho người vận hành trong quá trình sử dụng kéo dài.
05
Thông số sản phẩm
|
tham số |
Chi tiết |
|
Người mẫu |
WN-96 (Phiên bản mới / Chống tĩnh điện) |
|
Vật liệu xử lý |
ABS + Sợi thủy tinh |
|
Mẹo màu |
Minh bạch |
|
Cấp độ chiến thuật |
Trung bình |
|
Bao bì |
100 chiếc / hộp |
|
Kích thước xử lý |
70 mm × Ø1,6 mm |
|
Chiều rộng dính |
0,6 ± 0,1 mm |
|
Tổng chiều dài |
70,5 ± 0,5 mm |
|
Nhiệt độ hoạt động tối đa |
Nhỏ hơn hoặc bằng 40 độ |
|
Phân loại phòng sạch |
Lớp 10–1000 (ISO 4–6) |
Dữ liệu tuân thủ và kiểm tra
Các chất sau đây đã được thử nghiệm và xác minh bởi CTI testing, Báo cáo số A226004133910100101E, phù hợp với tiêu chuẩn quốc tế. Tất cả các kết quả đều xác nhận sản phẩm không chứa các chất độc hại bị hạn chế.
|
Chất được thử nghiệm |
Tiêu chuẩn kiểm tra |
Phương pháp |
|
Chì (Pb) |
IEC 62321-5:2013 |
ICP-OES |
|
Cadimi (Cd) |
IEC 62321-5:2013 |
ICP-OES |
|
Thủy ngân (Hg) |
IEC 62321-4:2013 + AMD1:2017 CSV |
ICP-OES |
|
Crom hóa trị sáu Cr(VI) |
IEC 62321-7-2:2017 / IEC 62321-5:2013 |
UV-Vis / ICP-OES |
|
Biphenyl đa brom hóa (PBB) |
IEC 62321-6:2015 |
GC-MS |
|
Ete Diphenyl đa brom hóa (PBDE) |
IEC 62321-6:2015 |
GC-MS |
|
Phthalates (DBP, BBP, DEHP, DIBP) |
IEC 62321-8:2017 |
GC-MS |
|
Flo (F) |
EN 14582:2016 |
vi mạch |
|
Clo (Cl) |
EN 14582:2016 |
vi mạch |
|
Brom (Br) |
EN 14582:2016 |
vi mạch |
|
Iốt (I) |
EN 14582:2016 |
vi mạch |
Phòng thí nghiệm của bên thứ ba-đã được thử nghiệm. Báo cáo đầy đủ có sẵn theo yêu cầu.
Nó được sử dụng ở đâu
-Làm sạch vi mô chính xác
Đầu dính 0,6 mm tiếp cận các khoảng trống chặt chẽ giữa các bộ phận-gắn trên bề mặt, dãy dây liên kết và các khu vực ống kính - mà một miếng gạc tiêu chuẩn không thể vừa khít nếu không có nguy cơ hư hỏng cơ học.
Loại bỏ hạt trên bề mặt CẢM BIẾN COB
Trong quá trình lắp ráp COB (Chip-trên-Bo mạch), kính SENSOR lộ ra dễ bị bụi bám trong không khí giữa các bước liên kết và đóng gói. Một lần sử dụng Que dính bụi sẽ loại bỏ các hạt một cách sạch sẽ mà không cần áp lực lau gây ra vết bẩn.
Làm sạch tại chỗ bảng đèn LED và LCD
Trước khi kiểm tra QC lần cuối, các hạt trên bề mặt trên mô-đun LED hoặc màn hình LCD có thể gây ra lỗi loại bỏ. Thanh này cho phép loại bỏ có chủ đích từng hạt bụi riêng lẻ mà không cần tháo rời hoặc-làm sạch lại toàn bộ bảng điều khiển.
Hỗ trợ vị trí và xử lý thành phần vi mô-
Đầu nối-trung bình có thể tạm thời giữ và định vị lại các bộ phận rất nhỏ - điện trở, tụ điện, thấu kính-vi mô - trong quá trình đặt hoặc làm lại thủ công, giúp giảm nguy cơ các bộ phận bị thổi bay hoặc bị mất.
Kịch bản ứng dụng thế giới-thực tế
Kịch bản 1 - Phục hồi năng suất CẢM BIẾN trong sản xuất COBMột nhà sản xuất mô-đun máy ảnh đã gặp phải tình trạng giảm năng suất từ 4–6% trong lần kiểm tra quang học cuối cùng do các vết bụi trên bề mặt CẢM BIẾN trần. Sau khi đưa Que bụi dính vào bước làm sạch sau{3}}kết dính, nhóm đã loại bỏ hoàn toàn nhu cầu làm sạch bằng chất lỏng ở trạm đó. Sự cải thiện năng suất đã được quan sát thấy trong ca sản xuất đầu tiên, không có lỗi xước mới nào do dụng cụ này gây ra.
Kịch bản 2 - Phòng sạch lắp ráp mô-đun ống kínhDây chuyền lắp ráp thấu kính quang học hoạt động trong phòng sạch Cấp 100 cần một công cụ để loại bỏ cặn bột thủy tinh khỏi bề mặt thấu kính sau khi mài. Tăm bông đã để lại vết bẩn trên sợi. Việc chuyển sang Que chống bụi dính đã loại bỏ cặn sợi trong khi vẫn duy trì độ sạch bề mặt cần thiết cho bước phủ -AR tiếp theo.
Câu hỏi thường gặp
Chú phổ biến: thanh bụi dính, nhà sản xuất, nhà cung cấp, nhà máy sản xuất thanh bụi Trung Quốc
